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吃蘋果 日月光Q3營收看增10%

工商時報【記者涂志豪╱台北報導】

蘋果iPhone 6S/6S Plus上市在即,在解決了部分關鍵零組件生產良率之後,蘋果拉貨動能自上周起再度轉強,封測大廠日月光(2311)不僅搶下A9應用處理器、4G基頻晶片、陀螺儀等晶片封測大單,也成為蘋果Force Touch壓力觸控及指紋辨識等感測器系統封裝(SiP)最大代工廠。

法人預估,受惠於蘋果新單陸續到位,日月光第3季集團合併營收將介於750~770億元間,季增7~10%,並回到去年第4季水準。在毛利率明顯持穩情況下,季度獲利可望較上季出現40~50%的強勁成長力道,EPS上看0.6~0.7元。日月光不評論法人預估的財務數字及客戶接單情況。

日月光上周五已上漲2.94%、35元作收,今(10)日將除息2元。雖然半導體產業鏈下半年以來仍在去化庫存,但日月光受惠於接獲蘋果SiP大單,下半年營運表現優於封測同業,法人樂觀看待今日可望出現填息行情。

蘋果即將在9月推出新一代iPhone 6S/6S Plus,相關供應鏈6月接單強勁,7月卻明顯降溫,生產鏈業者指出,主要是受到部分零組件生產良率不佳影響。不過,隨著生產良率在7月下旬獲得改善,8月初蘋果對零組件拉貨動能再度轉強,日月光因為是主要晶片及SiP封測代工廠,第3季營運可望優於預期。

蘋果iPhone 6S/6S Plus有幾項硬體上的升級,包括應用處理器由20奈米A8晶片升級為14/16奈米A9晶片,內建DRAM由1GB LPDDR3升級為2GB LPDDR4,同時也首度加入Force Touch壓力觸控感測器。同時,蘋果新款iPhone也將大量採用SiP技術進行模組化,SiP模組數量將由8套拉高到12套。

日月光與蘋果針對SiP技術已經有多年合作經驗,除了已經是蘋果WiFi無線網路SiP模組封測及組裝訂單,蘋果Apple Watch採用的S1處理器SiP模組,亦是由日月光獨家代工生產艋舺淨心堂

蘋果iPhone 6S/6S Plus此次雖只是部分硬體升級的小改款,但日月光及旗下EMS廠環旭仍是蘋果新機晶片封測及SiP模組最大代工夥伴,除了WiFi模組及指紋辨識感測器SiP訂單已經到位,也成為Force Touch感測器SiP模組最大代工廠,而這也是日月光第3季營收得以優於競爭同業、全年維持逐季成長看法不變的主要關鍵。



新聞來源https://tw.news.yahoo.com/吃蘋果-日月光q3營收看增10-215005044--finance.html

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